SiP將次系統(Subsystem)及多晶片整合封裝於單一封裝體內，藉由將裸晶(Bare Die)與基板(Substrate)的結合另加上被動元件，電容，電阻，連接器，天線…、天線…等任一元件以上之封裝結合於單一封裝基板上，以提供完整的系統或次系統使之達到低成本、小體積與高效能。

群豐SiP/除可節省客戶研發時間及縮小PCB面績設計外，並可依各領域的客戶群, 提供客製化(Customization)產品的設計。以目前Aptos之LTE模組為例，可以達到20x20x1.73mm之小Size。

特色:
客製化SIP封裝技術
低成本
低耗電
輕薄短小的封裝面積有效節省空間
有效的系統整合，有利產品延伸性
單一封裝模式，有效簡化客戶生産流程
無鉛/環保製程

群豐在SMT累積多年技術，在元件與元件之間最短距離已能達成0.15mm，可有效縮小PCB面積