micro SD 群豐科技micro SD卡整合了各種類型的晶片，八層晶片堆疊技術(1mil晶圓研磨技術)與被動元件整合後皆可符合客戶需求與產品特性。群豐科技的快閃記憶卡系列採用了特殊一體成型之封裝流程，此特殊製程有效地縮短生產交期，更能滿足市場上客戶的即時需求。群豐科技為Nand Flash記憶卡提供了最佳化封裝方案。
特色: 全球唯一一體成型製程技術 八層晶片堆疊技術 1mil晶圓研磨技術 低生產交期 高容量，最高達32GB 無鉛/環保製程
Reliability Level:
Temperatures cycling(TCT):
-40℃ ~ 85℃, 100cycles
High Temp. storage (HTS):
85℃, 500hrs
Low Temp. storage (LTS):
-40℃, 168hrs
High Humid. Storage (THS):
40℃, 93%, 500hrs
High Temp. Bias (THB):
85℃, 85%,V=3.6V,1000hrs
Bending Test:
10N, 250cycles
Torque
0.1Nm or 2.5deg hold 0.5min 5 times per each direction
Drop
1.5m free fell
Salt water spray
3% 35C 24hrs
