BGA/LGA

群豐科技提供球柵陣列（BGA）封裝與LGA封裝的IC封裝。球柵陣列（BGA）封裝是在封裝基板底部利用錫球矩陣與電路板連接，以錫球取代傳統的金屬導線架做引腳。LGA封裝是比標準BGA更輕薄的封裝設計。群豐科技客製化的封裝技術，加上專業的1mil晶圓研磨技術與十六層晶片堆疊製程能力，此薄型的產品封裝能力，可提供大容量小尺寸的市場需求，在產品品質要求上，更符合國際車用規格標準的認證。

球柵陣列（BGA）封裝的IC封裝是在封裝基板底部利用錫球矩陣與電路板連接，以錫球取代傳統的金屬導線架做引腳。BGA封裝的優點是具有良好的低功率電感、散熱功能佳且可以有效的縮小封裝體面積，故BGA封裝的成長率遠高於其他型態的封裝方式。群豐科技客製化的BGA封裝技術己通過國際大廠的認證並符合車用規格，專業的1mil晶圓研磨技術與十六層晶片堆疊製程能力，提供大容量的儲存容量。

LGA封裝是比標準BGA更輕薄的封裝設計，LGA較適合高電氣性能和低封裝規格；LGA封裝的應用非常適合disk driver, Flash，記憶體存控制器，無線和移動通訊等較輕薄的封裝產品。

特色:
客製化BGA/LGA封裝技術
十六層晶片堆疊能力
1mil晶圓研磨技術
低功率電率
散熱功能佳
節省空間
通過國際大廠認證，符合車用規格   
大容量的儲存容量
無鉛/環保製程