群豐科技股份有限公司 公告

一、   本公司經股東會於民國114613日決議解散,並選任清算人為方則樺,清算人於民國114620日就任。清算人姓名:方則樺、地址苗栗縣竹南鎮科北一路211電話03-758-6068

二、   凡本公司債權人,請自本公告之日起三個月內檢附債權憑證向清算人申報債權,逾期未申報者不列入清算範圍內申報債權函請寄至清算人之代理人:胡毓真律師,地址:台北市信義區忠孝東路五段4123樓之1,電話:02-2722-5992

三、   因群豐科技股份有限公司有財產不能清償債務之情事,清算人就任後業依公司法第89條及第334條規定向法院聲請宣告破產。請各債權人申報債權,以利清算人列入債權人清冊中祈能透過法院破產程序,將所有剩餘資產分配予各債權人,俾利各債權人能受公平分配

四、   如就本公司清算、破產程序有所疑義,或有申報債權相關事宜,請洽忠正法律事務所(電話:02-2722-5992,聯絡窗口:王俊閔顧問)

 

日期:114625

 

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群豐科技成立於2006年3月,憑藉著獨步業界的專利製程切入microSD封裝,並在過去幾年中透過不斷創新研發,
成功發展整合了各種系統級封裝(SIP-System In Package)之技術與應用能量。未來將配合母集團台灣光罩
,運用既有封裝測試優勢進行開發並未來將務實穩健地朝以下方向努力,期許能在未來幾年內成為在SIP
等先進封裝技術領先之一級大廠:
以誠信和團隊合作的精神,透過專業經理人的經營模式,堅守每個專業領域,全心投入,追求盡善
盡美,創造卓越與成長。
獨特的優勢,展現致勝的關鍵,群豐科技掌握先進的SIP封裝技術,並不斷開發設計整合性系統
產品,提供完善的客製化服務。
憑藉著豐厚的管理經驗,引進自動化及高精密機台。以即時彈性的生產,提供客戶完整
Total solution服務。群豐科技不僅大幅縮短製程時間,更提高生產良率及成品穩定性。
堅持做到最好,群豐科技專注於每一個工作環節,以高品質產品創造出滿足客戶,一次購足
的需求。並且以穩定的客戶來源,和堅強的策略聯盟,積極與客戶共同成長,共創雙贏。
展望未來,群豐科技將持續以多元的技術發展,整合Nand-Flash、無線通訊模組、
CMOS模組、多晶片堆疊以及擴散型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package)等
SIP封裝技術,以實現輕薄短小的封裝體與高整合度系統產品之無限可能。



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