Aptos Technology 群豐科技股份有限公司
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群豐科技成立於2006年3月,憑藉著獨步業界的專利製程切入microSD封裝,並在過去幾年中透過不斷創新研發,
成功發展整合了各種系統級封裝(SIP-System In Package)之技術與應用能量。未來將務實穩健地朝以下
方向努力,期許能在未來幾年內成為在SIP等先進封裝技術領先之一級大廠:
以誠信和團隊合作的精神,透過專業經理人的經營模式,堅守每個專業領域,全心投入,追求盡善
盡美,創造卓越與成長。
獨特的優勢,展現致勝的關鍵,群豐科技掌握先進的SIP封裝技術,並不斷開發設計整合性系統
產品,提供完善的客製化服務。
憑藉著豐厚的管理經驗,引進自動化及高精密機台。以即時彈性的生產,提供客戶完整
Total solution服務。群豐科技不僅大幅縮短製程時間,更提高生產良率及成品穩定性。
堅持做到最好,群豐科技專注於每一個工作環節,以高品質產品創造出滿足客戶,一次購足
的需求。並且以穩定的客戶來源,和堅強的策略聯盟,積極與客戶共同成長,共創雙贏。
展望未來,群豐科技將持續以多元的技術發展,整合Nand-Flash、無線通訊模組、
CMOS模組、多晶片堆疊以及擴散型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package)等
SIP封裝技術,以實現輕薄短小的封裝體與高整合度系統產品之無限可能。



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