群豐科技成立於2006年3月，憑藉著獨步業界的專利製程切入microSD封裝，並在過去幾年中透過不斷創新研發，
成功發展整合了各種系統級封裝(SIP-System In Package)之技術與應用能量。未來將配合母集團台灣光罩
，運用既有封裝測試優勢進行開發並未來將務實穩健地朝以下方向努力，期許能在未來幾年內成為在SIP
等先進封裝技術領先之一級大廠： |
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以誠信和團隊合作的精神，透過專業經理人的經營模式，堅守每個專業領域，全心投入，追求盡善
盡美，創造卓越與成長。 |
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獨特的優勢，展現致勝的關鍵，群豐科技掌握先進的SIP封裝技術，並不斷開發設計整合性系統
產品，提供完善的客製化服務。 |
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憑藉著豐厚的管理經驗，引進自動化及高精密機台。以即時彈性的生產，提供客戶完整
Total solution服務。群豐科技不僅大幅縮短製程時間，更提高生產良率及成品穩定性。 |
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堅持做到最好，群豐科技專注於每一個工作環節，以高品質產品創造出滿足客戶，一次購足
的需求。並且以穩定的客戶來源，和堅強的策略聯盟，積極與客戶共同成長，共創雙贏。 |
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展望未來，群豐科技將持續以多元的技術發展，整合Nand-Flash、無線通訊模組、
CMOS模組、多晶片堆疊以及擴散型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package)等
SIP封裝技術，以實現輕薄短小的封裝體與高整合度系統產品之無限可能。
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