高科技時代的來臨，群豐針對客戶日新月異的需求，研發及提供更高性能，低成本，小型化及輕型化的封裝產品來滿足終端電子產品的需求。群豐專業的客製化封裝能力，依市場需求持續不斷地研發最新封裝技術，以提供終端產品應用的各種IC封裝晶片(如Memory Card, BGA/LGA, MCP, SIP Module…….etc.)與系統產品，未來群豐期許為客戶做最完善的服務。
群豐完善的IC封裝製程規格和One stop shopping服務，促使夥伴能在顧客要求的交期內傳遞上市場需求之封裝產品。群豐的競爭優勢如下，
- 通過國際一線大廠的認證
- 全球唯一一體成型製程，製程時間短，產品品質一致性居業界之冠。
- 超薄型、八晶片堆疊與1mil晶圓研磨製程能力，提供客戶市場競爭力。
- 專業的研發工程團隊，提供彈性的客製化封裝服務。
- 研發團隊持續提昇封裝技術，如16晶片堆疊製程能力。
- One stop shopping 服務：多元化的封測技術、服務及彈性的規劃，以滿足全球市場多元化的需求。
- 低生產交期，以最快速度達成客戶指定交期。
- 高規格的顧客導向服務。
- 完善的諮詢服務以確認客戶完整需求。
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