TSOP48
Thin Small Outline Package (TSOP)，薄型小尺寸封裝。
TSOP記憶體是在晶片的周圍做出引腳，採用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。
TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便， 可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用