SMT（surface mount technology）表面貼裝技術，是將各主被動元件安裝至PCB板上。以提供完整的系統或次系統使之達到低成本、小體積與高效能。以目前SiP (System in Package)產品之精度及良率需求，已高於一般SMT業界之水準。

BGA類:球柵陣列（BGA）封裝是在封裝基板底部利用錫球矩陣與電路板連接， 以錫球取代傳統的金屬導線架做引腳。BGA封裝的優點是具有良好的低功率電感、 散熱功能佳且可以有效的縮小封裝體面積，是未來主流方向。

特色:Aptos精益求精，持續精進製程能力，能力如下: