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群豐科技以領先業界之1mil晶圓研磨技術及先進切割技術，可提供從單一站別到完整之晶圓處理代工服務。
晶圓研磨代工
除了1mil晶圓研磨技術，Aptos所採用之研磨機台具備晶圓拋光、防銅離子擴散製程，
並同時可提供黏晶切割膠帶(DAF)、果凍膠(FOW)、切割膠帶(Dicing tape)之晶圓背面膠帶選擇。
1mil晶圓研磨技術也應用於晶圓再生服務，Aptos提供磨除晶圓正面、背面塗佈層代工服務。
晶圓切割代工
Aptos採用晶圓切割機台具備雙刀晶圓切割能力，可防止晶圓正崩、背崩異常現象及晶圓
切割中鋁墊矽粉殘留現象。
基板切割 + 捲帶式包裝代工
優異之晶圓切割技術更可應用於基板切割服務，可提供12”(基板對角線距離 300mm)
& 8”(基板對角線距離 200mm)之基板切割服務。除了基板切割服務，Aptos同時擁有
捲帶式包裝機台(Tape reel)，讓客戶同時享有基板切割 + 捲帶式包裝代工完整服務。
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