pQFN（Quad Flat No-lead）

使用導線架的一種無引腳封裝技術，可使內/外引腳間的距離最短，提供更優良的電氣特性。

PTP QFN（Paper Thin Package Quad Flat No-lead） 新製程新技術，已取代QFN所使用之導線架，可使封裝體尺寸更輕/薄/短/小，同時產品有更好的散熱/功耗/更優良的電氣特器，PTP QFN是一個具有成本效益的解決方案

引腳對引腳的相容性， QFN, aQFN & BGA…等

以PTP製程來取代基板

特色:
Fine pitch for easier wire bond design as BGA
具有更優良的散熱及電性
成本效益可低於BGA10%
體積小，重量輕，超薄封裝體
適用於銲線製程及覆晶製程
SMT焊接時效果佳
適用於中低引腳數的封裝體
I/O可依照客戶的需求設計（圓形/方形)