System in Package (SiP)
將次系統(Subsystem)及多晶片整合封裝於單一封裝體內，藉由將裸晶(Bare Die)與基板(Substrate)的結合另加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線…等任一元件以上之封裝結合於單一封裝基板上，以提供完整的系統或次系統使之達到低成本、小體積與高效能。
群豐SiP/MCP 模組設計的部門 ，擁有專業的堆疊 (Stack dies)， PWLB (WLCSP/Fan Out ) 及PTP(Paper Thin PKG)封裝技術，除可節省客戶研發時間及縮小PCB面績設計外，另可配合客戶的需求提供降低EMI及散熱的SiP/PoP最佳封裝製程解決方案。 產品設計亦可廣泛的使用於多種wafer(Multi Process) 製程的Die (如Logic IC, RF IC , Power IC & Memory IC) 的封裝整合設計, 本公司以提供高品質可量產化、微型化（Miniaturization）、模組化及具有競爭力價格的SiP/PoP/MCP產品提供給客戶，並可依各領域的客戶群, 提供客製化(Customize)產品的設計。
特色:
客製化MCP/SIP封裝技術
十六層晶片堆疊能力
專業的堆疊、PWLB及PTP封裝技術
低成本
低耗電
輕薄短小的封裝面積有效節省空間
有效的系統整合，有利產品延伸性
單一封裝模式，有效簡化客戶生産流程
無鉛/環保製程
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