SMT Module
SMT（surface mount technology）表面貼裝技術，是將各主被動元件安裝至PCB板上。
以目前SiP產品之精度及良率需求，已高於一般SMT業界之水準。
目前能力如下:
元件類: 0201 with99.5% 之First pass yield；可製作01005 。
BGA類: 如CSP/ BGA/ Flip chip，可製作0.15mm 之Ball diameter,0.3mm之connector pitch.
水洗製程: 提供Flux clean之製程 。

特色:
客製化的SMT 模組
01005 ~ 3 x 30mm的元件製程能力
Fine Pitch設計技術
無鉛/環保製程