2006.03

公司成立。

2006.09

微型記憶卡(microSD)一次成型製程之開發及量產。

2007.01

通過ISO 9001國際品質管理系統認證。

2007.04

通過ISO 14001國際環境管理系統認證。

2008.01

八層NAND Flash晶粒堆疊 (Eight Die Stacking)之封裝技術開發。

2009.06

多媒體播放器開發完成。

數位功率放大器開發完成。

2010.12

CMOS Image sensor封裝與COB(Chip on board)模組生產線建置完成並開始量產。

2011.06

成功開發應用於 WiFi & LTE 等RF模組之SiP製程。

2011.09

成功開發各種堆疊應用於SSD之封裝技術及各種容量與介面之SSD Module。

2011.11

開發完成各種多晶片的內嵌式(Embedded)封裝體，同時已通過客戶驗證。

2012.03

成功開發USB3.0 COB ( SiP )封裝技術。

取得NAND FLASH memory控制技術專利。

2013.08

開發LTE模組(Single mode/Single band)正式量產完成。

2014.01

與客戶策略開發Zigbee模組試量產驗證完成。

2014.03

與客戶共同開發Gateway for WSN模組試量產驗證完成。

2019

併入台灣光罩集團。

2020

投資10億元進駐竹南園區，進攻藍牙晶片封裝、高功率IGBT電源管理模組及攜帶式流感快篩3D封裝模組。

2021

公司正式遷至竹南科學園區-光罩六廠。