記憶卡封裝新兵來勢洶洶? 群豐低成本持續擴產
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記憶卡封裝業2006年竄出2匹黑馬，即群聯電子轉投資的群豐科技，以及京元電、聯電、威剛入股的坤遠科技。群豐積極擴產，預計6月出貨量可達600萬顆，逼近滿載，該公司現已獲利；坤遠將於5月推出4顆晶片堆疊的高容量記憶卡，同時也正積極擴產，7月產能將比現今高出2倍，達到300萬顆。
由於全球手機2006年銷售量已突破10億支大關，GPS手機將於2007年成為推動手機銷售量的強勁動力，手機強化的多媒體影像功能，需要龐大的資料數據儲存，使得記憶卡成為最關鍵產品。記憶卡市場規模自2003~2008年成長複合率高達38%，2006年插卡式手機約佔35%，2007年將增至45%以上，插卡式手機已成主流機種，Micro SD便成為這類手機專用記憶卡。
在此趨勢下激勵小型記憶卡封裝廠興起。群豐為2006年3月成立，至今月產能已達600萬顆，實際出貨量約400萬顆，預計5月出貨量提高到600萬顆。該公司自行設計開發機台，成本相對較低，因此自2006年9月已達單月損益兩平，至今6個月來每股獲利已達2元。法人估計群豐2007年全年獲利約2億元，以4.12億元股本計算，每股獲利挑戰5元。
坤遠於2006年第4季成立，成立之初即決定從毛利率較佳、技術難度較高的Micro SD卡進入封裝產業，目前產品線亦以Micro SD卡封裝為主，其次為SD卡、Mini SD卡和Pen driver封裝。坤遠單月產能為100萬顆，預計7月產能可達到300萬顆，製程採COB技術，單顆良率水準達99%以上，2顆堆疊良率也可以達到98.5%以上，預計5月將推出4顆堆疊的高容量記憶卡。
坤遠在集團的策略考量下，為滿足客戶一元化服務需求，亦朝向相關邏輯、記憶體晶片產品封裝，預計7月完成 TFBGA / VFBGA量產準備工作，8月將完成DDR2封裝wBGA產能生產線，月產能200萬顆，屆時可以開始進行客戶端送樣驗證和量產。
出處：電子時報
發佈日期：2007/05/10
